先進的電鍍技術為連接器的端子觸點提供了幾種電鍍技術，以提高鍍金觸點的耐腐蝕性和耐久性。當選擇合適的鍍金技術時，其厚度本身只是一個考慮因素，還有其他重要因素需注意，本文主要解讀連接器端子進行電動鍍金工藝的常見考慮問題。

可焊性：

當為連接器端子制造更厚的鍍金時，電鍍的可焊性是值得懷疑的。在許多情況下,較厚的電鍍會在關節(jié)形成后變得脆化，這是保持接近最小厚度要求的另一個原因，它提高了焊接的可能性。

底板：

在一些連接器端子鍍金技術規(guī)范中，通常推薦或要求進行電鍍。例如，多種連接器規(guī)格允許在必要時使用銅或鎳下電鍍，以提高接觸厚度。

腐蝕和磨損性：

考慮連接器端子鍍金的磨損和腐蝕因素很重要，這更厚的黃金有助于增加耐磨性和防止腐蝕問題。而在許多情況下，電鍍也可以作為防止未來腐蝕的一種手段。

此外，根據您的具體應用選擇鍍金連接器和最小厚度需求很重要，建議明確要求的技術規(guī)格來進行連接器選擇，這樣可以專注于最小厚度水平和其他的鍍金規(guī)格連接器的選型。