許多應(yīng)用電子產(chǎn)品的電鍍表面需要光滑和一致，以確保適當(dāng)?shù)墓δ?，特別是在電信行業(yè)中連接器電鍍表面的缺陷會(huì)導(dǎo)致電阻和性能差。而現(xiàn)代電鍍方法考慮到高質(zhì)量成品的生產(chǎn)，一系列變量仍然會(huì)導(dǎo)致成品的不完美，影響電鍍產(chǎn)品的主要缺陷類型之一是孔隙度。

什么是孔隙度？

多孔性指的是電鍍產(chǎn)品的金屬涂層中存在的微觀缺陷，這些缺陷是典型的涂層出現(xiàn)的小孔小于1.25微米的厚度。如果有氣孔，則氣孔可以向下延伸到基材或停在底板上，孔隙度可以影響許多金屬涂層，但黃金可能特別敏感。

雖然你自己看不到產(chǎn)品表面的孔隙度，但通過(guò)掃描電子顯微鏡(掃描電鏡)是可能的。產(chǎn)品表面上可能存在的孔隙的數(shù)量值得商榷，盡管在嚴(yán)酷的環(huán)境中孔隙通常會(huì)產(chǎn)生更大的差異。

連接器電鍍出現(xiàn)孔隙率的原因：

連接器電鍍前、電鍍期間和電鍍后出現(xiàn)的幾個(gè)問(wèn)題會(huì)造成孔隙，造成孔隙的常見(jiàn)原因分別為連接器底物表面現(xiàn)有的缺陷、連接器不完善的沖壓和成型工藝、連接器涂層厚度不足、連接器電鍍后發(fā)生的損壞這4點(diǎn)。

由于連接器電鍍的孔隙度與涂層厚度有關(guān)，所以了解金屬在電鍍過(guò)程中是如何沉積在襯底上是很重要的。在電鍍?nèi)芤褐蟹胖没暮蠼饘偻繉訒?huì)在多個(gè)位置粘在基材表面，隨著厚度的增加,電鍍層從這些部位展開(kāi),逐漸覆蓋物體表面，因此薄涂層可能無(wú)法完全覆蓋表面或?qū)е驴紫抖取?/p>